Der AVP ist so konzipiert, dass er die Teledyne FLIR Prism AI-Software zur Erkennung, Klassifizierung und Zielverfolgung sowie die Prism ISP-Algorithmen einschließlich Superauflösung, Bildfusion, Beseitigung atmosphärischer Turbulenzen, elektronische Stabilisierung, Verbesserung des lokalen Kontrasts und Rauschunterdrückung, effizient ausführen kann. Die Prism-Software läuft effizient auf dem AVP und nutzt die verfügbaren System-on-Module (SoM)-Funktionen, um kritische KI-Funktionen für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Luftfahrzeuge, unbemannte Flugzeuge, Counter-UAS (CUAS), Perimetersicherheit und Aufklärung, Überwachung und Erkundung (Intelligence, Surveillance, and Reconnaissance, ISR) bereitzustellen.
Branchenführende Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) Verbrauch
Führen Sie Prism AI und ISP auf dem leistungsstärksten QCS8550 SoC der Branche aus
ZUKUNFTSSICHERHEIT FÜR IHR DESIGN
Die flexible Hardware ist Teil des Qualcomm Programms für Langlebigkeit von Produkten
FÜR INTEGRATOREN GEBAUT
Vereinfachen Sie die Entwicklung und reduzieren Sie Risiken mit Prism-Software und -Support
BRANCHENFÜHRENDE GRÖßE, GEWICHT UND STROMVERBRAUCH (SWAP)
Der QCS8550 wird auf dem erweiterten 4nm-Knoten hergestellt
- 40,27 x 33,41 mm
- Maximal 6 W und typischer Stromverbrauch 2,5 W
- 5 Gramm (ohne Schilde)
- 4 nm Fertigungsknoten ermöglicht geringe Leistung
und vereinfacht das Wärmemanagement
ZUKUNFTSSICHERHEIT FÜR IHR DESIGN
Nutzung des leistungsstärksten SoC in der Branche
- 48 TOPS INT 8 KI-Prozessor
- 3.2 TOPS auf GPU (Float 32)
- 8 CPU-Kerne
- 6 MIPI-Kameraschnittstelle (5 gleichzeitig)
- USB-Kamera-Schnittstelle
FÜR INTEGRATOREN ENTWICKELT
Vereinfachen Sie die Entwicklung und reduzieren Sie Risiken mit Prism-Software und -Support
- OS – Linux LE (r76)
- Entwicklungsunterstützung durch qualifizierte Ingenieure
- Beispielanwendungen enthalten
- Laufende Modellentwicklung unter Verwendung von realworld und bewährten synthetischen Daten
Technische Daten
Hardware
- Memory
- 16 GB LPDDR5x
- Operating Environment (OE)
- Eingangsspannung: 3,6 V Betriebstemperatur: -20 bis +60 °C
- Operating System (OS)
- OS – Linux LE (r76)
- Part Number
- Qualcomm 8550 SOM
- Processor
- Qualcomm QCS8550
64-Bit Octa-Core
Anwendungsprozessor mit 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4x Gold), 2,0 GHz (3x Silber) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno GPU 740
Qualcomm Hexagon Tensor Prozessor (HTP) mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Qualcomm Secure Processing Unit für fortgeschrittene sichere Anwendungsfälle
Low-Power-KI-Subsystem (LPAI) mit dediziertem DSP und KI-Beschleuniger (eNPU), das Always-on-Audio, Sensoren, kontextbezogene Datenströme und eine Always-on-Kamera unterstützt.
- Video
- UHD-Videoverarbeitungseinheit
AV1-Decoding
Native Decoding-Unterstützung für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High und VP9 Profil 2
Native Encoding-Unterstützung für die Formate H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High
Mechanical
- Dimensions
- SOM-Platine: 40,27 x 33,41 mm LGA-Formfaktor
- Weight
- 5 Gramm (ohne Schild)
Storage
- Storage
- 256 GB UFS 3.1
Resources & Support
Nachrichtenartikel und Whitepaper, die von Teledyne FLIR OEM-Experten verfasst wurden, um Sie bei der Integration Ihrer Teledyne FLIR OEM-Produkte zu unterstützen.
Für technische Fragen besuchen Sie unsere FAQ unter: flir.custhelp.com
Whitepaper
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Weitere InformationenDie unten aufgeführten Assets werden von allen Modellen dieser Produktfamilie geteilt.
FLIR AVP - Datasheet
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