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FLIR Leptonブレークアウトボードv2.0

モデル: 250-0577-00
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In Production
FLIR Leptonサーマルカメラブレークアウトボードは、FLIR LeptonカメラモジュールをRaspberry Pi*などの共通プラットフォームやカスタムハードウェアにすばやく接続できる、インターフェース接続が簡単な評価ボードです。3~5.5 Vの電源に対応し、マスタークロック機能を搭載。ローカル電源、マスタークロック、パワーアップシーケンスの各コンポーネントはすべて、ジャンパーによってバイパス可能です。 Lepton別売。 *Raspberry Piはラズベリーパイ財団の商標です。本製品は、生産用途に向けて設計および認可されたものではありません。

サイズ、重量、および電力(SWaP)の最適化

動作保証温度0℃~55℃、入力電圧:3 V~5.5 V、省スペース(29.5 mm × 29.0 mm)、すべてのFLIR Leptonカメラモジュールとの組み合わせ可能

統合が簡単

市場投入までの時間を短縮。

用途

SWaP、コスト、品質が重要な用途に向けた設計。

仕様

ECCNコード
EAR99

メディアギャラリー

Meet LEPTON | MWC 2025
Smart Occupancy Monitoring with the IR++ | MWC 2025
Sonim XP Pro Thermal | MWC 2025

Resources & Support

以下の資産は、本製品ファミリーのすべてのモデルで共有されています。

Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet

Lepton Camera Breakout Board v2.0 データシート

Lepton 3.1R Dewarping App Note R100

Lepton Breakout Board - Declaration of Compliance Rev 120

Certification

ダウンロード

Lepton Breakout Board End Of Life

Product Specification

ダウンロード

Lepton California Proposition 65 Declaration Rev 120

Certification

ダウンロード

Lepton RoHS Certificate of Compliance Rev 210

Certification

ダウンロード

Lepton Thermal Core - Declaration of Compliance Rev 230

Certification

ダウンロード

当社のハウツー動画ライブラリやその他の資料を活用いただくことで、Teledyne FLIR OEMサーマルカメラモジュールの組込みが、これまで以上に簡単になりました。

How to Access FLIR MSX with Lepton
Thermopile Arrays VS Lepton Micro Thermal Camera Module
Radiometry with FLIR Lepton
SPI and I2C Communication Protocols for FLIR Lepton
How to Apply Dewarping on the FLIR Lepton 3.1R
Mechanical Interface Overview with FLIR Lepton
Image Pipeline and Optimization with FLIR Lepton
Electrical Specifications for FLIR Lepton
How to Optimize MWIR Performance and Computational Imaging to Simplify Integration
Video and Command Interfacing with FLIR Lepton

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