Boson®+ IQ開発キットは、リファレンスハードウェア設計およびソフトウェア開発プラットフォームであり、インテグレーターがエッジ環境において、AI物体検出および画像信号処理（ISP）を伴う熱赤外線（IR）センシングの評価と開発を可能にします。Teledyne FLIR AVPを基盤とし、Qualcomm® Dragonwing™ QCS8550システムオンチップ（SoC）を搭載した本製品は、業界をリードする毎秒50兆回の演算性能（TOPS）を実現します。このマルチコアアーキテクチャは、推論用の2つのDSPコア、汎用計算用の8つのCPUコア、および計算画像処理機能用のGPUを備えています。一般的な消費電力増加はわずか2.5ワットであり、熱管理を簡素化し、優れた画質のためにPrism ™AIの物体検出モデル、Prism ISPのノイズ除去、超解像度、自動ゲイン制御（AGC）といった機能を動作させる一方で将来のミッション期間を最大限に延ばすことができます。
インテグレーターを念頭に置いて設計されたBoson+ IQ開発キットは、付属のBoson+サーマルカメラモジュールやその他のカメラ用の3つのMIPIインターフェースとの統合プロセスを簡素化します。ソフトウェア開発キット（SDK）、ハードウェアICD、そして包括的な専門家レベルのエンジニアリングサポートにより、スムーズな開発体験が保証されます。このプラットフォームは、Prism SKRなどの将来のPrismソフトウェアの機能強化にも対応しており、エッジAIサーモグラフィ用途向けの将来を見据えたソリューションとなっています。
インテグレーターを念頭に置いて設計されたBoson+ IQ開発キットは、付属のBoson+サーマルカメラモジュールやその他のカメラ用の3つのMIPIインターフェースとの統合プロセスを簡素化します。ソフトウェア開発キット（SDK）、ハードウェアICD、そして包括的な専門家レベルのエンジニアリングサポートにより、スムーズな開発体験が保証されます。このプラットフォームは、Prism SKRなどの将来のPrismソフトウェアの機能強化にも対応しており、エッジAIサーモグラフィ用途向けの将来を見据えたソリューションとなっています。
エッジAIによる熱の評価と開発
PrismソフトウェアIR物体検出器、高度なISP、および将来追加される機能へのアクセス
- Prism AIのリアルタイム意思決定サポート検出とマルチオブジェクトトラッキング
- 超高解像度、ノイズ低減、その他の機能をもつPrism ISP画像
- 視覚ナビゲーションおよびPrism SKR自律型ターゲット検出との将来的な互換性
- 16ビットリアルタイム録画によるオフラインビデオパイプラインとAIモデル開発
Qualcomm Dragonwing QCS8550プラットフォーム上で開発
プレミアムプロセッサーにより低電力で極限のエッジAIを実現
- 業界最高クラスの50 TOPS演算能力
- 2.5 Wの低入力電力と熱負荷で100％ DSP、60％GPU、および2つのCPUコアを稼働
- 640x512 Boson+サーマルカメラモジュールインターフェイス
- 3つのMIPIインターフェイスで2つのサーマルカメラと1つの可視カメラに対応
インテグレーター向けの設計
ソフトウェアとサポートで開発を簡素化し、リスクを軽減
- Boson+ SDKおよびPrism SDK
- 640 x 512 Boson+、MIPIインターフェイスボード、ケーブル、およびキャリアボード
- ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）
- 認定アプリケーションエンジニアによる開発サポート
仕様
Imaging & Optical
- Focal Length
- 18mm
- Frame Size / Rates
- 640 x 512/30Hz（代表値）～60Hz（構成によって異なる）
1280 x 1024（超解像度使用時）/ 30Hz（代表値）～60Hz（構成によって異なる）
- Pixel Pitch
- 12µm
- Resolution
- Boson+ 640x512 (24° HFOV)、シャッター付き
Connections & Communications
- Video Input - Thermal Camera Module
- MIPI 2列CSI-2（D-PHY）
- Video Inputs - Camera 2 and 3
- MIPI 4列CSI-2（D-PHY）
Electrical
- Input Voltage
- 5～36 VDC（12 VDC公称）
- Power Consumption
- 2.5W（100% DSP、GPU負荷60%、CPUコア2つ使用時）
4W（Boson+使用時の代表値）
Mechanical
- Dimensions w/ Enclosure Assembly (w/o Boson+)
- 52 x 41.5 x 50.5 mm
- Weight w/ Enclosure Assembly (w/o Boson+)
- 90 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- NDAA準拠。
ISO 9001およびAS 9101認証取得済みの施設で、IPC-A-610クラス2規格に準拠して組み立てられた製造品質保証基板。
ROHS指令2011/65/EUおよび2015/863/EUに準拠した材料およびプロセスを使用。
- Operating Temperature Range
- -40°C～60°C
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
Resources & Support
Teledyne FLIR OEMの専門家が記述したニュース記事やホワイトペーパーをTeledyne FLIR OEM製品の組込みにお役立ていただけます。
技術的なお問い合わせについては、よくあるご質問（flir.custhelp.com）をご覧ください。
アプリケーションノート
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
詳細を見る
ホワイトペーパー
How to Use Automated Synthetic Data Generation in AI Model Development for Object Detection
ストーリーを読む
Teledyne FLIR OEM製品に関するサポートは、サポートセンターでお問い合わせいただくか、テクニカルサポートセンターからサポートチケットを送信してください。
関連製品
Boson+ CZ 14-75
高性能、非冷却、長波長赤外線（LWIR）OEMサーマルカメラモジュール
- 640 x 512の解像度
- ≤20 mKの温度感度[NEdT]
- 6°～30°HFoV
