Teledyne FLIR migliora continuamente la toolbox dell’integrazione Lepton online, per ridurre i costi di sviluppo e accelerare il time to market. Note applicative, video di integrazione, guide rapide e codice sorgente complementare per eseguire test su Windows, Linux, Raspberry Pi e BeagleBone garantiscono un'integrazione efficiente. Per i programmi avanzati e di grandi volumi, il team dei Servizi tecnici può supportare la licenza del software ®applicativo MyFLIR e il miglioramento delle immagini MSX ®e Vivid-IR™.
Il basso consumo energetico di Lepton, la qualità delle immagini senza pari e il supporto all’integrazione consentono lo sviluppo innovativo di prodotti per dispositivi mobili, piccoli dispositivi elettronici e sensori automatici per edifici smart, rilevamento di incendi, monitoraggio dell’occupazione, monitoraggio delle condizioni delle apparecchiature e altro ancora.
PRESTAZIONI TERMICHE MIGLIORATE
Risoluzione e sensibilità maggiori rispetto ai comuni array a termopila.
MICRO TERMOCAMERA CON SWAP IMBATTIBILE
Le opzioni relative a dimensioni, potenza e obiettivo consentono di utilizzare dispositivi mobili, sensori automatici e piccoli dispositivi elettronici.
CREATA PER INTEGRATORI PROFESSIONALI E DI GRANDI DIMENSIONI
Sviluppata con il principale produttore di termocamere del settore per ridurre rischi, costi e tempi di commercializzazione.
Specifiche
Performance
- Scene Temperature Range
- Modalità alto guadagno: Da -10 °C a 140 °C (da 14 °F a 284 °F)
Modalità guadagno basso: Da -10 °C a +450 °C (da 14 °F a 842 °F)
- Thermal Spectral Range
- Infrarosso a onde lunghe, da 8 µm a 14 µm
Radiometry
- Radiometric Accuracy
- Alto guadagno: Maggiore di +/-5 °C o 5% (tipico) Basso guadagno: Maggiore di +/-10 °C o 10% (tipico)
- Temperature Accuracy
- Alto guadagno: maggiore di +/-5°C (41 °F) o 5% (tipico) Basso guadagno: maggiore di +/- 10°C (50 °F) o 10% (tipico)
- Temperature Measurement
- Sì
Imaging & Optical
- Array format
- 80 × 60, scansione progressiva
- Effective Frame Rate
- 8,6 Hz (applicazione commerciale esportabile)
- Focal Length
- 1,46 mm
- FOV - Diagonal
- 63,5°
- FOV - Horizontal
- 50° (nominale)
- Frame Rate
- 8,6 Hz (applicazione commerciale esportabile)
- Frame Rate Options
- 8,6 Hz (applicazione commerciale esportabile)
- IFOV (mrad)
- 11.64
- Image Optimization
- Configurato in fabbrica e completamente automatizzato
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Otturatore integrato
- Pixel Pitch
- 17 µm
- Pixel Size
- 17 µm
- Resolution
- 80 60×
- Scene Dynamic Range
- -10–140 °C (alto guadagno); fino a 450 °C (basso guadagno) tipico
- Sensitivity [NEdT]
- <50 mK (0,050° C)
- Sensor Technology
- Microbolometro VOx non raffreddato
- Spectral Band
- Infrarosso a onde lunghe, da 8 µm a 14 µm
- Spectral Range
- Infrarosso a onde lunghe, da 8 µm a 14 µm
- Thermal Imager
- Microbolometro non raffreddato
- Thermal Imaging Detector
- Microbolometro non raffreddato
- Thermal Sensitivity
- <50 mK (0,050 °C)
- Video Data Interface
- Video over SPI
Connections & Communications
- Output Format
- Selezionabile dall'utente 14-bit, 8 bit (AGC applicato), o 24 bit RGB (AGC e colorizzazione applicata)
Electrical
- Control Port
- CCI (I2C-like), livelli di tensione IO CMOS
- Input Clock
- 25 MHz nominali, livelli di tensione IO CMOS
- Input Supply Voltage
- 2,8 V, 1,2 V, da 2,5 V a 3,1 V IO
- Input Voltage
- 2,8 V, 1,2 V e da 2,5 V a 3,1 V IO
- Power Consumption
- 150 mW (in esercizio), 650 mW (durante evento otturatore), 4 mW (standby)
- Power Dissipation
- 150 mW (in esercizio), 650 mW (durante evento otturatore), 4 mW (standby)
Mechanical
- Mechanical Interface
- Interfaccia socket 32 pin per socket Molex® standard
- Package Dimensions - Socket Version (w x l x h)
- 11,8 × 12,7 × 7,2 mm
- Size
- 12,7 × 11,8 × 7,2 mm
- Size (L x W x H)
- 12,7 × 11,8 × 7,2 mm
- Weight
- 0,9 grammi (senza presa)
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Conformità NDAA
- Non-Operating Temperature Range
- Da -40 °C a +80 °C (da 14 °F a 176 °F)
- Optimum Temperature Range
- Da -10°C a +80°C (da -40 °F a 176 °F)
- Shock
- 1500 G a 0,4 ms
- Solar protection
- Integrato
- Temperature Compensation
- Automatica. Immagine indipendente dalla temperatura della termocamera.
Export Designations
- ECCN Code
- 6A993.A
Galleria immagini
Resources & Support
Articoli e white paper scritti da esperti OEM di Teledyne FLIR per aiutarti a integrare i tuoi prodotti OEM di Teledyne FLIR.
Per domande tecniche, trova le risposte visitando le nostre FAQ all’indirizzo: flir.custhelp.com
Nota applicativa
Monitoraggio termico integrato delle condizioni per l'infrastruttura di data center IA con Lepton 3.1R
Per saperne di piùFAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Leggi la storiaFAQ
How does a neutral density filter affect the scene dynamic range of FLIR’s OEM cameras?
Leggi la storiaYou must be logged in to download software or firmware. Please sign in or create an account here.
Lepton SDK and Documentation
Lepton SDK for Windows
Lepton Windows User App V1.3.2
Le risorse seguenti sono condivise da tutti i modelli di questa famiglia di prodotti.
La scheda tecnica fornisce informazioni dettagliate.
- Caratteristiche funzionali
- Specifiche tecniche
- Dati sulle prestazioni
- Circuiti elettrici ed esterni
- Raccomandazioni meccaniche
I disegni meccanici e i file 3D sono disponibili nei formati IDD+ e STEP.
Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet
Lepton Engineering Datasheet Rev 400
Lepton FS1 Datasheet
Lepton Series Datasheet
IDD CAD data LEPTON 2.5, 80x60
IDD CAD data LEPTON 3.1R, 160x120
IDD CAD data LEPTON 3.5, 160x120
Lepton 3.1R Dewarping App Note R100
Lepton 80x60 vs Lepton 160x120 App Note
Lepton Breakout Board - Declaration of Compliance Rev 120
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Strumento di selezione della telecamera
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