Os modelos Hadron 640 compartilham interfaces mecânicas e elétricas, simplificando o design. Compatível com os modelos de detecção, rastreamento e classificação do Prism AI, do Teledyne FLIR, e com as bibliotecas Prism ISP para obter super-resolução, mitigação de turbulência, aprimoramento de contraste e mais, o Hadron série 640 habilita aplicações eficazes com base em IA. Com drivers disponíveis para processadores líderes de mercado, como NVIDIA®, Qualcomm® e outros, além do melhor suporte à integração do setor, a série Hadron 640 também reduz o custo de desenvolvimento e encurta o tempo de lançamento no mercado.
Avalie o Prism com a série Hadron 640 usando o kit de desenvolvimento Prism para Qualcomm RB5 hoje.
Desempenho de câmera térmica e visível líder do setor
Colete imagens térmicas radiométricas VGA em alta velocidade e em HD.
Construído para integradores
Reduza o custo de desenvolvimento e o tempo de lançamento ao mercado com uma solução de um único fornecedor confiável.
Design otimizado em tamanho, peso e potência
Otimize o projeto e o tempo de operação com um módulo compacto, leve e de baixa potência.
Especificações
Radiometry
- Temperature Accuracy
- ±5 °C a menos, acima da faixa de 0 °C a 100 °C.
- Temperature Measurement
- Sim
Imaging & Optical
- EO Camera Optics
- Comprimento focal efetivo (EFL) 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
- EO Camera Sensor
- 9248 x 6944 pixels (64,2 MP), passo de 0,7 µm, MIPI de 4 pistas
- EO Camera Video
- Resolução total a 60 Hz
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frame Rate
- Full resolution @ 60 Hz
- HFOV
- 32°
- IFOV (mrad)
- 0.88235294117647
- IMU
- ICM20602, I2C ou SPI (selecionável)
- IR Camera Optics
- Comprimento focal efetivo (EFL) 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- IR Camera Video
- Resolução total a 60 Hz
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- 640 x 512
- Sensitivity [NEdT]
- < 40 mK
- Thermal Imaging Detector
- Boson 640 x 512 pixels, passo de 12 µm, USB 3.0, MIPI de 2 pistas, radiométrico
- Thermal Sensitivity
- < 40 mK
Connections & Communications
- Software Drivers
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*Entre em contato com a Teledyne FLIR para obter os drivers de software mais recentes
Electrical
- Electrical Interface
- Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
Exemplo de conector de acoplamento: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
- Power
- 5 V, dissipação de energia típica <1.800 mW, máx. <2.900 mW
- Power Consumption
- 5 V, dissipação de energia típica <1.800 mW, máx. <2.900 mW
Mechanical
- Mechanical Interface
- Montagem de parafuso na placa traseira
- Size (L x W x H)
- 35 x 49 x 45 mm (1,38 x 1,93 x 1,77”)
- Size (w/o lens)
- 35 x 49 x 45 mm (1,38 x 1,93 x 1,77”)
- Weight
- 56 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Conformidade com NDAA
- Environmental Sealing
- IP54 (com as interfaces traseiras vedadas)
- Operational & Storage Temperature
- -20 °C a +60 °C
- Tested EMI Performance
- FCC Parte 15 Classe B
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Artigos de notícias e artigos técnicos escritos por especialistas em OEM da Teledyne FLIR para ajudá-lo a integrar seus produtos OEM da Teledyne FLIR.
Para perguntas técnicas, encontre respostas visitando nossas Perguntas frequentes em: flir.custhelp.com
Whitepaper
Considerações sobre o projeto de sensores térmicos infravermelhos para defesa contra drones
Saiba mais
Nota de aplicação
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Saiba mais
FAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Leia a históriaOs ativos abaixo são compartilhados por todos os modelos desta família de produtos.
A Ficha de Dados de Engenharia fornece informações detalhadas.
- Características Funcionais
- Especificações técnicas
- Dados de desempenho
- Circuitos Elétricos e Externos
- Recomendações mecânicas
Os desenhos mecânicos e arquivos 3D estão disponíveis nos formatos IDD+ e STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
A integração dos módulos de câmera termográfica OEM da Teledyne FLIR está mais fácil do que nunca com nossa biblioteca de vídeos de instruções e muito mais!
Ferramenta Seletora de Câmera
Compare todos os nossos modelos de núcleo de câmera de infravermelho em um só lugar.
Visite o Centro de Suporte para obter ajuda com seus produtos OEM Teledyne FLIR ou envie um ticket de suporte visitando nosso Centro de Suporte Técnico.
Produtos relacionados
Boson+
High Performance, Uncooled, LWIR OEM Thermal Camera Module
- Resolução de 320 × 256 ou 640 × 512
- Sensibilidade térmica ≤20 mK [NEdT]
- HFoV de 4° a 95°
Lepton XDS
Módulo de câmera térmica e visível compacto + Prism ISP
- Resolução de 160 x 120
- Câmera Visível de 5 MP
- FLIR MSX® e VividIR™ patenteados incluídos
Kits de desenvolvimento Hadron™ 640
Kits de desenvolvimento para o módulo de câmera dupla Hadron 640
- Câmera Termográfica e Visível Dupla
- Compatível com Qualcomm® ou NVIDIA®
- Pronto para IA
Prism AI
Bibliotecas de software de detecção e rastreamento de objetos
- Mais de 40 categorias de detecção
- Anotações de treinamento 4M
- Compatível com Qualcomm ou NVIDIA