Os modelos Hadron 640 compartilham interfaces mecânicas e elétricas, simplificando o design. Compatível com os modelos de detecção, rastreamento e classificação do Prism AI, do Teledyne FLIR, e com as bibliotecas Prism ISP para obter super-resolução, mitigação de turbulência, aprimoramento de contraste e mais, o Hadron série 640 habilita aplicações eficazes com base em IA. Com drivers disponíveis para processadores líderes de mercado, como NVIDIA®, Qualcomm® e outros, além do melhor suporte à integração do setor, a série Hadron 640 também reduz o custo de desenvolvimento e encurta o tempo de lançamento no mercado.
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Desempenho de câmera térmica e visível líder do setor
Colete imagens térmicas radiométricas VGA em alta velocidade e em HD.
Construído para integradores
Reduza o custo de desenvolvimento e o tempo de lançamento ao mercado com uma solução de um único fornecedor confiável.
Design otimizado em tamanho, peso e potência
Otimize o projeto e o tempo de operação com um módulo compacto, leve e de baixa potência.
Especificações
Radiometria
- Medição de Temperatura
- Não
Geração de imagem e óptica
- Densidade de Pixels
- 12 µm
- Detector de Imagens Termográficas
- Boson+ 640 x 512 pixels, passo de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 pistas, não radiométrico
- FOV – Horizontal
- 32°
- IMU
- ICM20602, I2C ou SPI (selecionável)
- Óptica de câmera EO
- Kontatsu B0623D01-0, EFL 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2,3
- Óptica de câmera IV
- EFL 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- Resolução
- 640 x 512
- Sensibilidade [NEdT]
- <20 mK
- Sensibilidade Térmica
- <20 mK
- Sensor da câmera EO
- 9.248 x 6.944 pixels (64,2 MP), passo de 0,7 µm, MIPI de 4 pistas
- Taxa de Quadros
- Full resolution @ 60 Hz
- Vídeo da câmera EO
- Resolução total a 60 Hz
- Vídeo da câmera IV
- Resolução total a 60 Hz
Conexões e comunicações
- Drivers de software
- para Nvidia Jetson Nano/para Qualcomm Snapdragon rb5/para Qualcomm Snapdragon 865
Elétrico
- Consumo de Energia
- Tensão de alimentação de 5 V. Dissipação de potência típica <1.800 mW, máx. <2.900 mW
- Interface elétrica
- Conector Hadron: Hirose DF40C-50DP-0,4V (51)Exemplo de conector de acoplamento: DF40HC(2,5)-50DS-0,4V(51)
- Potência
- Tensão de alimentação de 5 V. Dissipação de potência típica <1.800 mW, máx. <2.900 mW
Mecânico
- Interface Mecânica
- Montagem de parafuso na placa traseira
- Peso
- 56 g
- Tamanho (C x L x A)
- 35 x 49 x 45 mm
- Tamanho (sem a lente)
- 35 x 49 x 45 mm
Dados ambientais e aprovações
- Conformidade e Certificações
- Conformidade com NDAA
- Desempenho de EMI testado
- FCC Parte 15 Classe B
- Temperatura operacional e de armazenamento
- -20 °C a +60 °C
- Vedação ambiental
- IP54 (com as interfaces traseiras vedadas)
Resources & Support
Artigos de notícias e artigos técnicos escritos por especialistas em OEM da Teledyne FLIR para ajudá-lo a integrar seus produtos OEM da Teledyne FLIR.
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Considerações sobre o projeto de sensores térmicos infravermelhos para defesa contra drones
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A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Saiba maisFAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Leia a históriaOs ativos abaixo são compartilhados por todos os modelos desta família de produtos.
A Ficha de Dados de Engenharia fornece informações detalhadas.
- Características Funcionais
- Especificações técnicas
- Dados de desempenho
- Circuitos Elétricos e Externos
- Recomendações mecânicas
Os desenhos mecânicos e arquivos 3D estão disponíveis nos formatos IDD+ e STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
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