Los modelos Hadron 640 comparten interfaces mecánicas y eléctricas que simplifican el diseño. Compatible con la detección, seguimiento y clasificación Prism AI de Teledyne FLIR y las bibliotecas Prism ISP para obtener superresolución, mitigación de turbulencias, mejora del contraste y mucho más, la Hadron serie 640 permite aplicaciones eficaces basadas en IA. Con controladores disponibles para procesadores líderes en el mercado de NVIDIA®, Qualcomm® y más, además de soporte de integración líder en la industria, la Hadron serie 640 minimiza el coste de desarrollo y el tiempo de comercialización.
Evalúe el prisma con la Hadron serie 640 utilizando el kit de desarrollo Prism para Qualcomm RB5 hoy mismo.
Rendimiento de cámara térmica y visible líder en la industria
Recopile imágenes visibles HD y térmicas radiométricas VGA de alta velocidad.
Diseñado para integradores
Reduzca el coste de desarrollo y el tiempo de comercialización con una solución de un único proveedor fiable.
Diseño optimizado de tamaño, peso y potencia (SWaP)
Optimice el diseño y el tiempo de funcionamiento con un módulo compacto, ligero y de bajo consumo.
Especificaciones
Radiometría
- Medición de la temperatura
- No
Generación de imágenes y óptica
- Cámara de vídeo EO
- Resolución completa a 60 Hz
- Cámara de vídeo IR
- Resolución completa a 60 Hz
- Detector de generación de imágenes
- Boson+ 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 carriles, no radiométrico
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frecuencia de imagen
- Full resolution @ 60 Hz
- IMU
- ICM20602, I2C o SPI (seleccionable)
- Óptica de cámara IR
- EFL 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1,0
- Ópticas de cámara EO
- Kontatsu B0623D01-0, EFL 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2,3
- Paso de píxel
- 12 µm
- Resolución
- 640 × 512
- Sensibilidad [NETD]
- <20 mK
- Sensibilidad térmica
- <20 mK
- Sensor de cámara EO
- 9248 x 6944 píxeles (64,2 MP), paso de 0,7 µm, MIPI de 4 carriles
Conexiones y comunicaciones
- Controladores de software
- para Nvidia Jetson Nano para Qualcomm Snapdragon rb5 para Qualcomm Snapdragon 865
Eléctrico
- Alimentación
- Voltaje de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, Máx. < 2900 mW
- Consumo de energía
- Voltaje de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, Máx. < 2900 mW
- Interfaz eléctrica
- Conector Hadron: Hirose DF40C-50DP-0,4V(51)Ejemplo de conector de acoplamiento: DF40HC(2,5)-50DS-0,4V(51)
Mecánico
- Interfaz mecánica
- Atornillar el soporte a la placa trasera
- Peso
- 56 g
- Tamaño (L. × An. × Al.)
- 35 x 49 x 45 mm
- Tamaño (sin lente)
- 35 x 49 x 45 mm
Medioambiente y aprobaciones (OEM)
- Conformidad y certificaciones
- Conforme a la NDAA
- Rendimiento de EMI probado
- FCC Parte 15, clase B
- Sellado ambiental
- IP54 (con las interfaces traseras selladas)
- Temperatura de funcionamiento y almacenamiento
- -20 °C a +60 °C
Resources & Support
Artículos de noticias y libros blancos escritos por expertos OEM de Teledyne FLIR para ayudarle a integrar sus productos OEM de Teledyne FLIR.
Para preguntas técnicas, encuentre respuestas visitando nuestras Preguntas frecuentes en: flir.custhelp.com
Documento técnico
Consideraciones sobre el diseño de sensores de infrarrojos térmicos para la defensa contra UAS
Más informaciónNota de la aplicación
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Más informaciónPreguntas frecuentes
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Lea la historiaTodos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
La hoja de datos de ingeniería proporciona información detallada.
- Características funcionales
- Especificaciones técnicas
- Datos de rendimiento
- Circuitos eléctricos y externos
- Recomendaciones mecánicas
Los dibujos mecánicos y los archivos 3D están disponibles en formatos IDD+ y STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
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