Imágenes LWIR: de confianza, preparadas para IA y críticas para la misión.
Boson SX8
Resolución de 1280 × 1024, 8 micras, módulo de cámara LWIR optimizado para SWaP
- Resolución de 1280 × 1024
- ≤Sensibilidad de 35 mK [NEdT]
- HFoV de 24° a 50°
Boson SX8 CZ
Resolución de 1280 × 1024, 8 micras, módulo de cámara LWIR optimizado para SWaP + lente de zoom continuo de 5×
- Resolución de 1280 × 1024
- Sensibilidad ≤35 mK [NEdT]
- HFoV de 6° a 30°
Kit de desarrollo Boson+ IQ
Plataforma de desarrollo de software de IA y diseño de hardware de referencia
- Interfaz de módulo de cámara térmica Boson+ de 640 x 512
- SoC Qualcomm® Dragonwing™ QCS8550
- Acceso a Prism™ AI e ISP
Boson+
Módulo de cámara térmica OEM de alto rendimiento, sin refrigeración, de onda larga (LWIR)
- Resolución de 320 × 256 o 640 × 512
- Sensibilidad térmica ≤20 mK [NEdT]
- HFoV de 4° a 95°
Boson+ CZ 14-75
Módulo de cámara térmica OEM de alto rendimiento, sin refrigeración, de onda larga (LWIR)
- Resolución de 640 x 512
- Sensibilidad térmica ≤20 mK [NEdT]
- HFoV de 6° a 30°
Boson
Módulo de cámara térmica OEM de infrarrojos de onda larga (LWIR) sin refrigeración
- Resolución de 320 × 256 o 640 × 512
- Sensibilidad térmica ≤40 mK [NEdT]
- HFoV de 4° a 95°
Lepton
Módulo de microcámara térmica LWIR
- Resolución de 80 x 60 o 160 x 120
- Radiometría opcional
- HFoV de 50° a 160°
Lepton XDS
Módulo de cámara térmica compacta y visible + Prism ISP
- Resolución de 160 x 120
- Cámara visible de 5 MP
- Incluye FLIR MSX® y VividIR™ patentados
Hadron 640
Módulo de cámara OEM de alto rendimiento, doble térmica y visible
- Resolución térmica de 640 x 512
- Cámara visible de 64 MP
- Radiometría disponible
Tura
Cámara térmica de alto rendimiento apta para uso en automoción
- Resolución de 640 × 512
- HFoV de 24° a 70°
- Carcasa IP6K9K-rated
FLIR ADK
Visión térmica para desarrolladores de ADAS y AV
- Resolución de 640 x 512
- Sensibilidad térmica ≤50 mK [NEdT]
- HFoV de 24° a 75°
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