I modelli Hadron 640 condividono interfacce meccaniche ed elettriche, semplificando la progettazione. Compatibile con i modelli di rilevamento, tracciamento e classificazione IA Prism di Teledyne FLIR e le librerie ISP Prism per la super risoluzione, la mitigazione delle turbolenze, il miglioramento del contrasto e altro ancora; Hadron serie 640 consente applicazioni efficaci basate sull’intelligenza artificiale Grazie alla disponibilità di driver per i processori leader del mercato di NVIDIA®, Qualcomm® e altri ancora e al supporto per l’integrazione leader del settore, la serie Hadron 640 riduce al minimo i costi di sviluppo e il time to market.
Valuta oggi Prism con Hadron serie 640 utilizzando il kit di sviluppo Prism per Qualcomm RB5.
Prestazioni delle termocamere e delle telecamere nel visibile leader del settore
Raccogli immagini termiche radiometriche VGA e HD nel visibile ad alta velocità.
Costruito per gli integratori
Riduci i costi di sviluppo e il time-to-market con la soluzione di un unico fornitore affidabile.
Design con dimensioni, peso e consumo (SWaP) ottimizzati
Ottimizza i tempi di progettazione e funzionamento con un modulo compatto, leggero e a bassa potenza.
Specifiche
Radiometry
- Temperature Accuracy
- ±5 °C in meno, oltre l’intervallo da 0 °C a 100 °C.
- Temperature Measurement
- Sì
Imaging & Optical
- EO Camera Optics
- Lunghezza focale effettiva (EFL) 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
- EO Camera Sensor
- 9248 x 6944 pixel (64,2 MP), passo 0,7 µm, MIPI a 4 tracce
- EO Camera Video
- Risoluzione completa a 60 Hz
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frame Rate
- Full resolution @ 60 Hz
- HFOV
- 32°
- IFOV (mrad)
- 0.88235294117647
- IMU
- ICM20602, I2C o SPI (selezionabile)
- IR Camera Optics
- Lunghezza focale effettiva (EFL) 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- IR Camera Video
- Piena risoluzione a 60 Hz
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- 640 x 512
- Sensitivity [NEdT]
- <40 mK
- Thermal Imaging Detector
- Boson 640 x 512 pixel, passo 12 µm, USB 3.0, MIPI a 2 tracce, Radiometrico
- Thermal Sensitivity
- <40 mK
Connections & Communications
- Software Drivers
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*Contatta Teledyne FLIR per i driver più recenti dei software
Electrical
- Electrical Interface
- Hirose DF40C-50DP-0,4V (51)
Esempio di connettore di accoppiamento: DF40HC(2.5)-50DS-0,4V (51)
- Power
- 5 V, dissipazione di potenza tipica < 1800 mW, max < 2900 mW
- Power Consumption
- 5 V, dissipazione di potenza tipica <1800 mW, max <2900 mW
Mechanical
- Mechanical Interface
- Montaggio a vite sulla piastra posteriore
- Size (L x W x H)
- 35 x 49 x 45 mm
- Size (w/o lens)
- 35 x 49 x 45 mm
- Weight
- 56 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Conformità NDAA
- Environmental Sealing
- IP54 (con interfacce posteriori sigillate)
- Operational & Storage Temperature
- Da -20 a +60 °C
- Tested EMI Performance
- FCC parte 15 classe B
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Articoli e white paper scritti da esperti OEM di Teledyne FLIR per aiutarti a integrare i tuoi prodotti OEM di Teledyne FLIR.
Per domande tecniche, trova le risposte visitando le nostre FAQ all’indirizzo: flir.custhelp.com
Whitepaper
Considerazioni sulla progettazione di sensori termici a infrarossi per la difesa contro i droni
Per saperne di più
Nota applicativa
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Per saperne di più
FAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Leggi la storiaLe risorse seguenti sono condivise da tutti i modelli di questa famiglia di prodotti.
La scheda tecnica fornisce informazioni dettagliate.
- Caratteristiche funzionali
- Specifiche tecniche
- Dati sulle prestazioni
- Circuiti elettrici ed esterni
- Raccomandazioni meccaniche
I disegni meccanici e i file 3D sono disponibili nei formati IDD+ e STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
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